Et europæisk forskningsprojekt, med to danske aktører ombord, har udviklet en 3D-printet kølekomponent til datacentre og højtydende computere. Det såkaldte AM2PC-projekt er netop afsluttet. Et storstilet forskningsprojekt, hvor Teknologisk Institut og den Hobro-baserede virksomhed Heatflow har arbejdet sammen med belgiske Open Engineering og tyske Fraunhofer IWU om at udvikle og teste en 3D-printet kølekomponent til […]
Et europæisk forskningsprojekt, med to danske aktører ombord, har udviklet en 3D-printet kølekomponent til datacentre og højtydende computere.
Det såkaldte AM2PC-projekt er netop afsluttet.
Et storstilet forskningsprojekt, hvor Teknologisk Institut og den Hobro-baserede virksomhed Heatflow har arbejdet sammen med belgiske Open Engineering og tyske Fraunhofer IWU om at udvikle og teste en 3D-printet kølekomponent til datacentre og højtydende computere.
Og resultatet af forskningsprojektet, som Innovationsfonden har været med til at finansiere, er overvejende positivt.
Det er nemlig lykkedes at fremstille en ny køleløsning, som reducerer energiforbruget og forlænger levetiden på computerchips. Dertil muliggør løsningen genanvendelse af overskudsvarme.
Simon Brudler, der er 3D-print specialist og seniorkonsulent på Teknologisk Institut, har været med på forskningsprojektet, og han understreger, at løsningen taler ind i en udfordring, der bliver større og større. Datacentres energiforbrug går nemlig kun én vej – opad.
”Udover selve IT-hardwaren er den tilhørende køleinfrastruktur en af de største energiforbrugere i et datacenter – og dermed det største potentiale for at forbedre den samlede systemeffektivitet,” udtaler han i en pressemeddelelse.
To-faseløsning
Den nye løsning er en såkaldt to-faseløsning, og den adskiller sig fra konventionel luftkøling ved at bruge et kølemiddel, der fordamper på den varme overflade. Dermed stiger dampen naturligt op på grund af forskellen i densitet, kondenserer et andet sted, hvor den afgiver varmen, for derefter at vende tilbage som væske ved hjælp af tyngdekraften.
Løsningen kræver ingen pumper og forbruger derfor ingen energi til varmefjernelsen. Samtidig er fordampning langt mere effektiv end traditionel køling med luft og væske, så mængden af varme, der fjernes fra computerchippen, er langt højere. Dette gør, at chippen holdes køligere, hvilket er med til at forlænge dens levetid.
Nøglekomponenten i systemet er en fordamper, som Heatflow og Teknologisk Institut har udviklet og fremstillet ved hjælp af 3D-print.
”Ved at 3D-printe komponenten kan vi integrere alle nødvendige funktioner i én samlet part. Det eliminerer samlingspunkter, reducerer risikoen for lækage og gør komponenten mere pålidelig. Samtidig bruger vi kun ét materiale, hvilket gør den lettere at genanvende,” forklarer Simon Brudler.
Paw Mortensen, der er CEO i Heatflow, tror, at de har fat i den lange ende med den nye løsning. Traditionel luftkøling er ikke længere tilstrækkelig til det stigende brug af datacentre og højtydende computere.
”Vi ser en udvikling, hvor effekttætheden i servere stiger hurtigere end nogensinde før, og traditionel luftkøling er simpelthen ikke tilstrækkelig længere. Med vores to-faseløsning kan vi fjerne varmen passivt uden pumper eller blæsere, hvilket reducerer energiforbruget til køling markant,” siger han.
Læs mere her: